半导体材料物理与技术
杨建荣Sukakah anda buku ini?
Bagaimana kualiti fail ini?
Muat turun buku untuk menilai kualitinya
Bagaimana kualiti fail yang dimuat turun?
本书将这一分支学科的专业知识划分为半导体材料概述,物理性能,晶体生长热处理,性能测量和工艺基础技术6个组成部分,通过把分散在众多教科书,专著和文献资料中的专业知识系统地纳入这一学科体系框架,使之成为一本全面介绍半导体材料物理知识,工艺基本原理和实用化技术的专业书籍.
Tahun:
2020
Edisi:
1
Penerbit:
科学出版社
Bahasa:
chinese
Halaman:
294
ISBN 10:
7030627326
ISBN 13:
9787030627322
Fail:
PDF, 68.51 MB
Tag anda:
IPFS:
CID , CID Blake2b
chinese, 2020
Baca dalam Talian
- Memuat turun
- pdf 68.51 MB Current page
- Checking other formats...
- Menukar menjadi
- Unlock conversion of files larger than 8 MBPremium
Selama 1-5 menit fail akan dihantar ke e-mel anda.
Dalam masa 1-5 minit fail akan dihantar ke akaun Telegram anda.
Perhatian: Pastikan bahawa anda telah memautkan akaun anda kepada bot Telegram Z-Library.
Dalam masa 1-5 minit fail akan dihantar ke peranti Kindle anda.
Harap maklum: anda perlu mengesahkan setiap buku yang ingin dihantar ke Kindle anda. Semak e-mel anda untuk pasti ada e-mel pengesahan dari Amazon Kindle Support.
Penukaran menjadi sedang dijalankan
Penukaran menjadi gagal
Faedah Status Premium
- Menghantar ke pembaca elektronik
- Peningkatan had muat turun
- Tukar fail
- Lebih banyak hasil carian
- Faedah lain